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【材料】古河電工が４連騰で新値追い、半導体の品質向上に貢献する新型の半導体用テープを開発
古河電 ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより新たに開発したのは、半導体ウエハーの製造方式で今後主流になるとみられる「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」向けの「プラズママスク付きバックグラインドテープ」および「エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフイルム」。同社は１７年度下期から本格的な量産を開始するとしている。
出所：株経ONLINE（株式会社みんかぶ）
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古河電 ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより新たに開発したのは、半導体ウエハーの製造方式で今後主流になるとみられる「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」向けの「プラズママスク付きバックグラインドテープ」および「エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフイルム」。同社は１７年度下期から本格的な量産を開始するとしている。
出所：株経ONLINE（株式会社みんかぶ）
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