【材料】日立建機が後場上げ幅を拡大、米社とクラウド環境下でのオープンプラットフォーム開発で連携

　日立建機<6305>が後場上げ幅を拡大し昨年来高値を更新。この日、クラウド型統合システム「Ｔｒｉｍｂｌｅ　Ｃｏｎｎｅｃｔ（トリンブルコネクト）」などを展開する米トリンブル社（カリフォルニア州）と、クラウド環境下でのオープンプラットフォームの開発における連携を開始したと発表しており、業績への寄与を期待した買いが入っている。

　トリンブル社の「Ｔｒｉｍｂｌｅ　Ｃｏｎｎｅｃｔ」の技術やノウハウをもとに、日立建機およびトリンブル社でオープンなプラットフォームを開発することで、顧客の事務所から現場、建設機械の運転席まで、シームレスな情報の管理・活用を実現するのが狙い。また、日立建機が業務に則した使いやすいアプリケーションを開発し、顧客の現場で稼働する日立建機製建設機械や他社製ＩＣＴ建設機械を対象に、最適なソリューションを提供するとしている。

出所：株経ONLINE（株式会社みんかぶ）