タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注獲得
タカトリ<6338>がこの日の取引終了後、海外企業からパワー半導体向けSiC(シリコンカーバイド)材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約14億4100万円で、21年9月期下期及び22年9月期上期に売り上げ計上する予定。なお、21年9月期業績予想への影響はないという。
出所:MINKABU PRESS
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