ディディエスが反発、汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムについて米国で権利化が完了

　ディー・ディー・エス<3782>が反発している。２０日の取引終了後、汗孔（かんこう）と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許出願について、米国で権利化が完了したと発表しており、これが好材料視されている。

　同特許は、汗孔などの指紋の隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズム。汗孔をはじめとする微細構造は、従来多く利用されてきた隆線の分岐点や端点などと呼ばれる指紋の特徴点と比べ、非常に多く存在する。そのため、小さな面積のセンサーであっても、高解像度で撮影し微細構造を抽出することで、高精度で認識を行うことができるととしている。なお、同特許は日本国内で既に権利化されている。

出所：MINKABU PRESS