中村超硬がしっかり、同志社大学と再生医療デバイスの開発を目的に共同研究契約を締結

　中村超硬<6166>がしっかり。２４日の取引終了後、同志社大学と再生医療デバイスの開発を目的とした共同研究契約を締結したと発表しており、これを好材料視した買いが株価を下支えしているようだ。

　同研究では、同社および子会社の日本ノズルが保有する精密微細加工や化学繊維技術に関する知見を生かし、生体吸収性ポリマーを用いた連続構造を有する成形体や、不織布・組編み繊維構造体などの複合機構を保有した足場材を開発し、生体内で分解吸収されながら生来の自己細胞組織へ新生していく再生医療デバイスの実用化を目指すという。なお、同件による業績への影響は軽微としている。

出所：株経ONLINE（株式会社みんかぶ）