2021年03月29日16時51分 【材料】タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注獲得 タカトリ <日足> 「株探」多機能チャートより タカトリ<6338>がこの日の取引終了後、海外企業からパワー半導体向けSiC(シリコンカーバイド)材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約14億4100万円で、21年9月期下期及び22年9月期上期に売り上げ計上する予定。なお、21年9月期業績予想への影響はないという。 出所:MINKABU PRESS