日経平均 15:00	米ドル円 04:55	ＮＹダウ終値	上海総合終値
39,341.54	-325.53	160.80	+0.04	39,127.80	+15.64	2,945.85	-26.67
-0.82%	0.03%	0.04%	-0.90%

日経平均 15:00

米ドル円 04:55

ＮＹダウ終値

上海総合終値

39,341.54

-325.53

160.80

+0.04

39,127.80

+15.64

2,945.85

-26.67

-0.82%

0.03%

0.04%

-0.90%

半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

市場別

時価総額別

(単位：億円)

2024年06月27日
16:00現在
93銘柄
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コード	銘柄名	市場	時価総額	株価	前日比		ＰＥＲ	ＰＢＲ	流動性
5020	ＥＮＥＯＳ	東Ｐ	24,872	820.1	-4.5	-0.55%	11.5	0.75	高い
4063	信越化	東Ｐ	124,085	6,199	-18	-0.29%	－	2.90	高い
5401	日本製鉄	東Ｐ	32,737	3,403.0	+18.0	+0.53%	10.6	0.66	高い
3436	ＳＵＭＣＯ	東Ｐ	8,042	2,296.5	-62.5	-2.65%	－	1.39	高い
4188	三菱ケミＧ	東Ｐ	13,368	887.5	-8.3	-0.93%	24.3	0.72	高い
4062	イビデン	東Ｐ	9,193	6,526	-243	-3.59%	35.1	1.84	高い
4005	住友化	東Ｐ	5,677	342.7	+3.9	+1.15%	28.0	0.58	高い
5019	出光興産	東Ｐ	14,351	1,030.5	-7.0	-0.67%	11.3	0.78	高い
2802	味の素	東Ｐ	29,835	5,785	-115	-1.95%	31.0	3.61	高い
4004	レゾナック	東Ｐ	6,533	3,533.0	+9.0	+0.26%	25.5	1.09	高い