半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

市場別

時価総額別

(単位:億円)
コード
銘柄名 市場   株価
  前日比
ニュース PER
PBR
利回り
1518 三井松島HD 東1 953 +19 +2.03% 0.43 5.25
3104 富士紡HD 東1 4,425 -5 -0.11% 14.9 1.41 2.37
3401 帝人 東1 1,831 +33 +1.84% 0.82 2.73
3436 SUMCO 東1 2,735 -97 -3.43% 2.52
3445 RSテクノ 東1 6,440 -170 -2.57% 26.9 3.50 0.31
3878 巴川紙 東1 796 +6 +0.76% 1.02
4004 昭電工 東1 3,375 +65 +1.96% 1.21 1.93
4005 住友化 東1 580 +23 +4.13% 20.6 1.03 2.59
4021 日産化 東1 5,840 +220 +3.91% 26.7 4.53 1.68
4043 トクヤマ 東1 2,458 -12 -0.49% 8.0 0.89 2.85
4044 セ硝子 東1 2,318 +66 +2.93% 0.58 3.24
4047 関電化 東1 878 +17 +1.97% 16.8 1.04 1.59
4062 イビデン 東1 5,000 -180 -3.47% 24.1 2.21 0.70
4063 信越化 東1 18,615 +165 +0.89% 2.75
4088 エアウォータ 東1 1,862 +52 +2.87% 14.5 1.24 2.36
※現値ストップ高は「S」、現値ストップ安は「S」、特別買い気配は「」、特別売り気配は「」を表記。
※PER欄において、黒色「-」は今期予想の最終利益が非開示、赤色「」は今期予想が最終赤字もしくは損益トントンであることを示しています。

日経平均