半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

市場別

時価総額別

(単位：億円)
コード
 銘柄名 市場   株価
   前日比
 ニュース ＰＥＲ
 ＰＢＲ
 利回り
6367 ダイキン 東Ｐ 19,215 -290 -1.49% 21.3 2.27 1.25
6988 日東電 東Ｐ 13,755 -365 -2.58% 19.5 2.06 1.89
4970 東洋合成 東Ｓ 8,350 -600 -6.70% 41.4 3.14 0.48
6966 三井ハイテク 東Ｐ 6,766 -359 -5.04% 17.7 2.56 1.24
4063 信越化 東Ｐ 6,129 -270 -4.22% 23.5 2.87 1.63
4062 イビデン 東Ｐ 5,931 -248 -4.01% 29.1 1.80 0.67
4041 日曹達 東Ｐ 5,700 -90 -1.55% 9.6 0.87 4.21
5714 ＤＯＷＡ 東Ｐ 5,675 -88 -1.53% 14.7 0.91 2.29
5201 ＡＧＣ 東Ｐ 5,668 -47 -0.82% 22.7 0.83 3.71
6967 新光電工 東Ｐ 5,516 -18 -0.33% 40.1 2.88 0.45
4021 日産化 東Ｐ 5,432 -130 -2.34% 19.6 3.45 3.02
2802 味の素 東Ｐ 5,372 -142 -2.58% 27.5 3.42 1.38
5713 住友鉱 東Ｐ 5,127 +39 +0.77% 30.6 0.78 1.91
5334 特殊陶 東Ｐ 5,017 -116 -2.26% 12.4 1.66 3.19
5706 三井金 東Ｐ 4,951 -44 -0.88% 15.7 1.08 2.83
※市場略称：「東Ｐ」：東証プライム、「東Ｓ」：東証スタンダード、「東Ｇ」：東証グロース、「東Ｅ」：東証ETF、「東EN」：東証ETN、「東Ｒ」：東証REIT、「東IF」：東証インフラファンド、「名Ｐ」：名証プレミア、「名Ｍ」：名証メイン、「名Ｎ」：名証ネクスト、「名Ｅ」：名証ETF、「札Ａ」：札証アンビシャス、「福Ｑ」：福証Q-Board
※名証の「プレミア」はプライム、「メイン」はスタンダード、「ネクスト」はグロースの各市場に含めて掲載しています。
※札証と福証はスタンダード、札証アンビシャスと福証Q-Boardはグロースの各市場に含めて掲載しています。
※現値ストップ高は「S」、現値ストップ安は「S」、特別買い気配は「ｹ」、特別売り気配は「ｹ」を表記。
※PER欄において、黒色「－」は今期予想の最終利益が非開示、赤色「－」は今期予想が最終赤字もしくは損益トントンであることを示しています。
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