半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

市場別

時価総額別

(単位：億円)
コード
 銘柄名 市場   株価
   前日比
 ニュース ＰＥＲ
 ＰＢＲ
 利回り
4115 本州化 東２ 1,830 +4 +0.22% 11.7 1.02 0.66
4366 ダイトーケミ 東２ 979 -26 -2.59% 11.7 0.85 1.12
4409 東邦化 東２ 508 +3 +0.59% 18.1 0.76 2.95
7021 ニッチツ 東２ 1,422 － －% － 0.27 －
7875 竹田印刷 東２ 647 -7 -1.07% － 0.38 1.55
8138 三京化 東２ 2,800 0 0.00% － 0.39 3.04
※現値ストップ高は「S」、現値ストップ安は「S」、特別買い気配は「ｹ」、特別売り気配は「ｹ」を表記。
※PER欄において、黒色「－」は今期予想の最終利益が非開示、赤色「－」は今期予想が最終赤字もしくは損益トントンであることを示しています。
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