米株
タカトリ、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注獲得
タカトリ<6338>がこの日の取引終了後、海外企業からパワー半導体向けＳｉＣ（シリコンカーバイド）材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約１４億４１００万円で、２１年９月期下期及び２２年９月期上期に売り上げ計上する予定。なお、２１年９月期業績予想への影響はないという。
出所：MINKABU PRESS
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