【材料】ＴＯＷＡが一時７％超の上昇、圧倒的競争力の封止装置でＨＢＭ向け商機獲得へ

　ＴＯＷＡ<6315>が続伸、一時７％を超える上昇で２４００円台に駆け上がる場面があった。半導体製造装置関連に物色の矛先が向いているが、背景にはＡＩデータセンター向け半導体に高水準の需要が継続していることが挙げられる。そのなか同社はアドバンテスト<6857>やディスコ<6146>と同様に後工程の半導体製造装置大手として注目され、超精密金型で培った独自技術を武器に商品競争力でも群を抜き、樹脂封止装置で世界トップシェアを誇る。ＡＩデータセンターの建設ラッシュに伴いＡＩ用半導体メモリーのＨＢＭへの需要が急拡大、２６年３月期の営業増益に続き、「２７年３月期もＨＢＭ関連の寄与で顕著な伸びが期待できる状況」（ネット証券アナリスト）という。

出所：MINKABU PRESS