【材料】シライ電子が後場動意、基材フィルムレス透明銅張積層板を開発
シライ電子 <日足> 「株探」多機能チャートより
同社が手掛ける透明フレキシブル基板「SPET」はPETフィルムをベースフィルムとして使用しているが、更に薄い基板が欲しいとの顧客の声をもとに、基材フィルムレス透明銅張積層板「透明薄柔基板」を開発。基板のようで基板でない、何にでも馴染むことができる基板をコンセプトに、薄さや柔らかさ、透明感を追求し、電気的な特性は従来の「SPET」と相違がないとしている。
出所:MINKABU PRESS