太洋工業はＳ高、ポリイミドビルドアップ基板の核となる技術を開発

　太洋工業<6663>はストップ高の５６９円に買われている。同社は２２日、開発に取り組んでいるポリイミドを用いたビルドアップ基板に関して、核となる技術であるフィルドビア技術を確立したと発表しており、これが好感されている。

　スーパー・エンジニアリング・プラスチックの一つであるポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発は、多層基板の一層の小型化・薄型化・軽量化に向けた取り組みの一つ。今回確立したフィルドビア技術は、絶縁層がポリイミドであるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）にレーザーで開けた穴（ビア）を銅で充填（フィルド）し、かつ充填箇所の表面をフラットにするもの。このＦＰＣをビルドアップ基板のコア層や外層として使用することで、高密度配線及び高密度実装、薄型化の両立が実現できるという。なお、同社では２２年度中にも同技術を用いたビルドアップ基板の提供を開始する予定だ。

出所：MINKABU PRESS

最終更新日：2021年06月23日 10時24分