貸借
証券取引所が指定する制度信用銘柄のうち、買建(信用買い)と売建(信用売り)の両方ができる銘柄
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6315　ＴＯＷＡ

東証Ｐ
1,700円
前日比
-24
-1.39%
PTS
1,685円
23:57　03/26
業績
単位
100株
PER PBR 利回り 信用倍率
16.2倍 2.08倍 1.18％ 3.18倍
時価総額 1,277億円
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ＴＯＷＡが大幅反発、次世代ＨＢＭ４半導体向けの新たなパッケージング技術確立

　ＴＯＷＡ<6315>が大幅高で４日ぶりに反発している。午前１１時ごろ、生成ＡＩ用のＨＢＭ半導体などの先端半導体パッケージングの製造に活用できる新たなパッケージング技術を確立したと発表しており、好材料視されている。現在、評価検証及び同技術を適用した新たな装置を開発中で、８月に販売開始する予定。主に生成ＡＩ用の次世代ＨＢＭ４半導体向けに活用される見込みとしている。

出所：MINKABU PRESS
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