レゾナックが４日ぶり反発、先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発

　レゾナック・ホールディングス<4004>が４日ぶりに反発している。２日の取引終了後、傘下のレゾナックが、ＡＩ用など先端半導体の製造に使用する高解像度の感光性フィルムを新たに開発したと発表しており、好材料視されている。新開発のフィルムは、先端パッケージの有機インターポーザー（複数のチップを相互接続する中継部材）において、線幅と配線間隔が各１．５マイクロメートル（１マイクロメートルは１００万分の１メートル）という微細な銅回路を形成できるのが特徴としている。

出所：MINKABU PRESS