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【材料】ディスコ---大幅続伸、前日に技術説明会を開催

ディスコ <日足> 「株探」多機能チャートより

ディスコ<6146>は大幅続伸。前日に技術説明会が開催されているもよう。テーマはハイブリッドボンディングであったようだ。ここにおいて、HBMでの装置の付加価値向上という面で、現状のものよりさらに期待されることが言及されているようだ。HBMにおけるHB採用での業績寄与の期待を上げる内容だったとも指摘されている。本日は半導体関連まちまちの中で、強い動きが目立つ状況に。
《ST》

 提供:フィスコ

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