【材料】ニデックが３日続伸、子会社が半導体ウエハー搬送用ロボット新製品を発売

　ニデック<6594>が３日続伸している。２９日の取引終了後、子会社ニデックインスツルメンツが半導体ウエハー搬送用ロボットの新製品を発売したと発表しており、好材料視されている。

　新製品は、バッチ式熱処理装置など、多数の基板をスロットピッチの違うステージへの移載を必要とする工程向けで、ハンドの水平移動にアームリンク構造を用い、最小６．５ミリの狭ピッチまで適用可能な最小回転半径が小さいロボットであることが特徴。また、気密性の高いリンクタイプのアームを採用し、業界トップクラスの清浄度クラスであるＩＳＯ１４６４４－１の清浄度クラス１に対応しているという。

出所：MINKABU PRESS