【材料】Jテック・C、パワー半導体向け研磨法のノウハウ供与契約を阪大と締結
Jテック・C <日足> 「株探」多機能チャートより
PAPは、研磨面に対しプラズマによって活性化した酸素などを備える研磨法。太陽光・風力発電や自動車、エアコンなどに使われるパワー半導体の増産に向けたプロセス開発が進むなか、PAPは耐熱性能に優れるGaN(窒化ガリウム)、SiC(炭化ケイ素)、単結晶ダイヤモンドなどの化合物半導体材料の加工効率の向上につながる。単結晶ダイヤモンド基板の場合、従来の方法に比べ10~100倍の速度で加工できるようになるという。
出所:MINKABU PRESS