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【材料】タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注獲得

タカトリ <日足> 「株探」多機能チャートより
 タカトリ<6338>はこの日の取引終了後、パワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。

 受注先は海外企業で、受注金額は約80億4400万円。売り上げ計上時期は、23年9月期と24年9月期上半期の予定。

出所:MINKABU PRESS

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