2018年01月04日12時38分 【材料】デンソー上場来高値、京大発ベンチャーのFLOSFIAと資本・業務提携 デンソー <日足> 「株探」多機能チャートより デンソー<6902>が続伸し上場来高値を更新した。同社はきょう、京都大学発のベンチャー企業であるFLOSFIA(京都市)と資本・業務提携したことを明らかにした。 両社はこのほど、次世代のパワー半導体の材料として、コランダム構造酸化ガリウムの車載応用に向けた共同開発を開始することを決定。また、これにあわせてデンソーがFLOSFIAのシリーズCの新株を引き受ける資本提携を実施した。 出所:みんなの株式(minkabu PRESS)