【材料】PALTEKが堅調、インダストリアルIoTソリューションパッケージを発売へ
PALTEK <日足> 「株探」多機能チャートより
このIoTソリューションパッケージは、ユーピーアールが提供するIoTプラットフォーム「スケールニクス」と、ソラコムが提供する「SORACOM Air for セルラー」のデータ通信SIMカード、PALTEKが国内総代理店であるロバステル社(中国)が提供する産業向けIoTゲートウェイを連携させたシステムのパッケージ商品。ユーザーはこのソリューションパッケージを活用することで、工場などにIoTシステムを容易に導入することができる。
出所:株経ONLINE(株式会社みんかぶ)