半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

時価総額別

(単位:億円)
コード
銘柄名 市場 時価総額
株価
  前日比
ニュース PER
PBR
流動性
4973 日本高純度 東P 201 3,320 +90 +2.79% 33.0 1.32 中位
3878 巴川コーポ 東S 107 1,027 +17 +1.68% 10.7 0.72 中位
6317 北川鉄 東S 144 1,492 +12 +0.81% 8.6 0.34 中位
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