半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

時価総額別

(単位:億円)
コード
銘柄名 市場 時価総額
株価
  前日比
ニュース PER
PBR
流動性
4063 信越化 東P 124,345 6,212 +87 +1.42% 2.91 高い
6367 ダイキン 東P 67,343 22,975 -45 -0.20% 25.2 2.55 高い
5401 日本製鉄 東P 32,516 3,380.0 -15.0 -0.44% 10.5 0.66 高い
2802 味の素 東P 30,340 5,883 +37 +0.63% 31.5 3.67 高い
6971 京セラ 東P 28,525 1,888.5 +11.0 +0.59% 23.8 0.82 高い
5020 ENEOS 東P 24,878 820.3 -12.1 -1.45% 11.5 0.75 高い
4091 日本酸素HD 東P 20,711 4,782 +47 +0.99% 19.7 2.26 高い
6988 日東電 東P 18,504 12,890 0 0.00% 18.1 1.84 高い
5019 出光興産 東P 14,525 1,043.0 -9.0 -0.86% 11.4 0.79 高い
5713 住友鉱 東P 14,523 4,994 +46 +0.93% 24.5 0.77 高い
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