半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

時価総額別

(単位:億円)
コード
銘柄名 市場 時価総額
株価
  前日比
ニュース PER
PBR
流動性
1518 三井松島HD 東P 664 5,080 +120 +2.42% 21.6 0.95 やや高
2802 味の素 東P 30,315 5,878 +32 +0.55% 31.5 3.67 高い
2962 テクニスコ 東S 47.7 521 -1 -0.19% 0.95 やや高
3104 富士紡HD 東P 587 5,010 +40 +0.80% 16.2 1.29 中位
3204 トーア紡 東S 37.9 424 +1 +0.24% 10.6 0.29 中位
3401 帝人 東P 2,692 1,360.0 -19.5 -1.41% 0.58 高い
3436 SUMCO 東P 8,273 2,362.5 +24.5 +1.05% 1.43 高い
3445 RSテクノ 東P 923 3,500 +60 +1.74% 12.1 1.57 やや高
3878 巴川コーポ 東S 111 1,067 -24 -2.20% 11.1 0.75 中位
4004 レゾナック 東P 6,503 3,517.0 +106.0 +3.11% 25.4 1.09 高い
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