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6890 フェローテク

東証S
2,935円
前日比
-20
-0.68%
PTS
2,940円
22:47 05/10
業績
単位
100株
PER PBR 利回り 信用倍率
9.2 0.66 3.41 80.60
時価総額 1,383億円
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決算発表予定日

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フェローテク Research Memo(8):2022年3月期も55.6%の営業増益予想。半導体等装置関連など堅調


■今後の見通し

1. 2022年3月期の業績見通し
フェローテックホールディングス<6890>の2022年3月期の業績は、売上高105,000百万円(前期比15.0%増)、営業利益15,000百万円(同55.6%増)、経常利益13,600百万円(同65.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益12,300百万円(同48.5%増)を見込んでいる。親会社株主に帰属する当期純利益は、期初には7,800百万円の予想であったが、半導体ウエーハ持分適用関連会社における第三者割当増資の実施によって持分の利益変動に伴う持分変動利益(特別利益)が発生する見込みであることから、上記のような数値に上方修正された。

セグメント別売上高の予想は、半導体等装置関連が66,274百万円(同9.2%増)、電子デバイスが21,366百万円(同23.7%増)、その他が17,360百万円(同29.8%増)となっている。

2. セグメント別見通し
セグメント別売上高、サブセグメント別売上高の予想は以下のようになっている。

(1) 半導体等装置関連:売上高66,274百万円(前期比9.2%増)
a) 真空シール関連事業の売上高は11,080百万円(同26.0%増)予想となった。引き続き半導体製造装置向け真空シール、半導体向けを中心とした受託加工の売上増を見込んでいる。

主な施策としては、半導体製造装置メーカーとの共同開発を継続し、生産設備体制整備への投資を継続する。また、同社グループ間の関係を強化しシナジー獲得を目指す。グループ各社の既存チャネル・ブランドを活用し、中国市場での営業強化、拡販を目指していく。

b) 石英製品の売上高は18,867百万円(同10.2%増)、シリコンパーツ売上高は4,732百万円(同46.7%増)予想となった。引き続き半導体の新規設備投資需要や半導体メーカーの高稼働継続によるリピート需要の旺盛さから、石英は増産基調を見込んでいる。シリコンパーツは、世界の顧客から増産要請を受け、Si素材、Si治具・消耗材の両面で大幅増収を見込む。

主な施策としては、石英は、21年も大手OEM需要増が継続することから、さらなる増産体制を準備中(中国東台工場での機械加工品向け設備増設と常山工場火加工職場の増産対応)である。また、石英国内山形工場での次世代最先端装置向け製品の開発、試作対応(量産規模も小規模から、2021年以降は中規模のステージへ移行)も行う。シリコンパーツは銀川工場でSi素材(インゴット)からSiパーツ加工・組立一貫生産体制を構築し、中期的な大規模な増産に対応予定としている。

c) セラミックス製品の売上高は14,960百万円(同21.9%増)予想となった。マシナブルセラミックス“ホトベール”は、従来からの半導体検査治具用の販売が堅調に推移すると見込み、新型半導体検査治具用の販売も伸びを見込んでいる。ファインセラミックスでは海外、国内ともエッチング、成膜装置向け部品が今後も販売の伸びを予想した。

主な施策として、マシナブルセラミックスは、設備増強により新規顧客の要望の強い微細化新型検査治具の増産に対応する。また、高機能物性マシナブルセラミックスの拡販のほか、医療・分析関係部品などから引き合いがあり、拡販に注力していく。ファインセラミックスは、誘電特性に優れたアルミナ材料の新規半導体装置用部品増産に対応する。

d) CVD-SiC製品の売上高は2,961百万円(同35.5%増)予想となった。中国向け半導体設備増強、高い装置稼働率が寄与し部材需要増に対応する。施策としては、需要増に対応する生産体制を作るため半導体製造装置メーカーでの新規採用を推進、SiC半導体に関わる部材開発・試作体制を強化する。

e) ウエーハ加工は、子会社が2022年3月期から非連結(持分法適用関連会社)したため2022年3月期の売上計上はなしとなった。しかし見通しとしては、6インチは好調持続の見通し(月産42万枚規模)。8インチも需要回復から年内に月産30万枚体制を目標としている。12インチは月産3万枚から10万枚体制へ生産を強化していく。施策としては、第三者割当増資実施し、12インチは杭州工場で月産20万枚体制へ増強し2022年中の操業を目指す。

f) 装置部品洗浄の売上高は8,505百万円(同12.2%増)が予想されている。中国内の5拠点7工場での増産対応を継続し、引き続き、生産規模拡大が見込まれる中国の半導体・FPDメーカーへの販売増を見込む。施策としては、部品洗浄事業は安徽省の銅陵工場を主力孫会社として組織再編し、今後は上海に分析センターを設けてより最先端分野を取り込む。

(2) 電子デバイス:21,366百万円(同23.7%増)
サーモモジュール製品の売上高は14,586百万円(同11.9%増)を見込む。自動車向けでは、温調シートは前期比でほぼ横ばいの見通し。自動車新用途の開拓、事業化を推進していく。そのほかの産業向けでは、引き続き5Gインフラ整備に連動した通信機器用途は堅調な見通し。民生用もさらなる用途拡大を図る。医療もPCR検査用途も含め堅調な見通しである。施策としては、サーモモジュールのサブアッセンブリ品の世界的拡販活動を展開し、自動車向けアプリケーション開拓のさらなる強化(量産化3~5年)を行っていく。業務提携した大泉製作所とのシナジーを主に自動車用途で模索しており検討を進める。

(3) その他:17,360百万円(同29.8%増)
現在の中心は縮小中の太陽光関連事業に加え、子会社(株)アサヒ製作所のリネン系洗剤、マシンアッセンブリ事業等が含まれる。2022年3月期はコロナ禍の影響縮小で増収予想としている。

3. 設備投資額と減価償却費の見通し
2022年3月期の設備投資額は40,000百万円を計画している。主に半導体分野、電子デバイスの生産増強に24,000百万円、再生ウエーハ等の長期・戦略分野に16,000百万円の投資を計画している。直接の投資ではなく、一部が出資形態となる可能性もある。資金調達としては、内部資金(当期純利益+減価償却)、中国子会社における資金調達(既に18,600百万円は調達済み)、その他にウエーハ子会社からの売掛金の回収などを見込んでいる。減価償却費は8,000百万円(前期9,155百万円)を見込んでいる。

(執筆:フィスコ客員アナリスト 寺島 昇)

《NB》

 提供:フィスコ

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