2015年04月10日14時30分 ヨコオは前引け間際から急伸、「超薄型LTCC CSP基板」の開発を発表 ヨコオ<6800>は前引け間際から急伸。LEDパッケージ市場をターゲットに、高放熱特性を実現した「超薄型LTCC CSP基板」を開発したと発表、買い手掛かり材料視されているとみられる。LED市場においてはパッケージにおける放熱対策の向上が強く要求されており、潜在的な需要の獲得などが期待される状況にも。 《KO》 提供:フィスコ