富士紡ＨＤ Research Memo（6）：2024年3月期はシリコンサイクルの本格的回復に備える

■今後の見通し

1. 2024年3月期の業績見通し
富士紡ホールディングス<3104>の2024年3月期の業績予想については、売上高は36,100百万円（前期比1,569百万円減）、営業利益は2,950百万円（同1,922百万円減）、経常利益は3,350百万円（同1,691百万円減）、親会社株主に帰属する当期純利益は2,200百万円（同1,199百万円減）としている。

同社では、「シリコンサイクルの調整局面は2023年第2四半期（7-9月）で底を打ち、下期から徐々に回復する」とういう見通しを立てている。半導体業界内では2022年12月時点で、「2023年第1四半期（4-6月）で調整局面は底を打ち、第2四半期（7-9月）から回復する」という見立てもあったようであるが、2023年1月時点では、「調整局面の底打ちは第2四半期（7-9月）にズレ込み、回復は10月以降になる」が大方の見方になっている。そのような影響もあり、研磨材事業の2023年3月期の営業利益は950百万円と予想しているが、大部分は下期計上となっている。

2024年3月期は、シリコンサイクルの「調整局面」の回復遅れと原燃料価格高騰による営業利益の大幅減益を予想しているが、同社では収益改善策として、1)全社ベースの徹底したコスト削減、2)DX推進による生産性の向上、3)原燃料価格高騰に伴う価格転嫁の実施、4)次の半導体需要の回復期に向けた優先度の高い研究開発や投資の絞り込み、などに取り組む予定である。

2. セグメント別業績見通し
(1) 研磨材事業
売上高12,800百万円（前期比15.1%減）、営業利益950百万円（同66.4%減）を予想している。同社の研磨材（ソフトパッド）のメイン用途市場はスマホ、パソコンや高性能コンピューティング向けのロジック半導体である。スマホ分野では機種変更による買替需要が期待され、今年下期から市場回復が見込まれる。一方で、新用途市場として、「SiCウエハー」と「半導体の微細化と積層化」に大きな期待が寄せられている。SiCウエハー（パワー半導体）市場は、自動車のEV化が進展するなか、今期の受注額は数億円程度が見込まれ、将来的には再生可能エネルギー（太陽光発電や風力発電など）も含め大規模市場として期待されている。この分野の研究開発はブレーキを踏まず、優先的に取り組んでいる。また、メモリー半導体分野においては積層化が進むと微細化技術が必要となり、同社のソフトパッドの出番がある。既にNANDフラッシュメモリ分野ではソフトパッドが使われはじめている。

(2) 化学工業品事業
売上高13,000百万円（前期比5.1%増）、営業利益1,100百万円（同6.8%増）の増収増益を予想している。主力の機能性材料や医・農薬中間体の受託生産は今期も好調が予想される。一方、電子材料（通信や半導体向け）は半導体市場の不況の影響で、しばらく低迷が続くようである。そして、主要な得意先からの受注状況は好調をキープ、国内2工場（柳井工場、武生工場）は、ほぼフル稼働状況が続いている。原燃料価格の高騰については、2023年3月期は電気料金値上げ分の価格転嫁が十分できず収益を圧迫したが、2023年4月から電気代の価格転嫁を実施しており、収益確保ができる見通しである。

(3) 生活衣料事業
売上高7,000百万円（前期比3.8%減）、営業利益800百万円（同10.0%減）を予想している。Eコマース（ネット販売）などの拡大強化と儲かる商品に絞り込みながら、売上数量アップと安定収益確保を見込んでいる。

(4) その他（化成品）事業
売上高3,300百万円（前期比12.2%増）、営業利益100百万円（同23百万円減）を予想している。化成品部門のデジタルカメラや医療機器向け製品は、2023年3月期に引き続き好調。一方、金型部門の自動車部品向け製品は、“自動車モデルチェンジ需要”が一段落し売上高減少を予想している。また、子会社買収によるのれん処理を減益要因として見込む。

3. 設備投資の見通し
2024年3月期の設備投資計画は、3,967百万円（前期比9.4%減）と前期並みの投資となり、設備投資の絞り込みと開発投資の優先順位づけにより、半導体市場の回復や次世代開発品（SiCウエハー向けソフトパッドなど）の開発に備える。内訳は2大中核事業（研磨材事業と化学工業品事業）向けが大半で、研究開発、合理化、省力化を中心とする。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　清水啓司）

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