富士紡ＨＤ Research Memo（4）：2025年3月期第2四半期の営業利益は前年同期比で2倍超増（1）

■富士紡ホールディングス<3104>の業績動向

1. 2025年3月期第2四半期の業績概要
同社は中期経営計画「増強21-25」において、計画期間5年間の前半3年間を「高収益体質への転換と種まき」ステージ、後半2年間を「成長投資の拡大」ステージと位置付け、各事業の成長基盤の増強に取り組んでいる。中期経営計画1年目は順調なスタートを切ったが、2年目の2023年3月期下期から2024年3月期上期にかけて、“史上最悪級”の半導体不況が直撃し、半導体関連材料の研磨材を扱う事業を中核とする同社も深刻な受注減に陥った。しかし、4年目の2025年3月期上期は、生成AIなどの先端半導体がけん引役となり半導体需要は回復局面に転じ、研磨材事業も急速に回復・拡大し、同時に化学工業品事業も緩やかな回復基調となり、中期経営計画期間中では最高の上期業績（売上高）を達成した。

2025年3月期第2四半期の連結業績は、売上高が前期比23.2%増の21,060百万円、営業利益が同226.1%増の2,992百万円、経常利益が同143.4%増の3,071百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同133.6%増の2,095百万円となった。また期初計画比では、売上高で2.7%増、営業利益で24.7%増、経常利益で22.8%増、親会社株主に帰属する中間純利益で30.9%増と、売上高・利益とも期初計画を上回った。

利益が大きく上昇したのは、今回の半導体需要回復による研磨材事業の大幅受注増、化学工業品事業の業績回復と販売価格の値上げが貢献している。また、研磨材事業は限界利益率が高く、受注数量が増大すればするほど利益が増幅する高収益構造であり、半導体需要が本格的に回復する2025年頃には、同社の2017年3月期における最高益（営業利益68億円）の水準に迫るのではないかと弊社では見ている。


研磨材事業における最適な販売チャネルミックス政策

半導体業界のサプライチェーンの視点で見ると、半導体材料メーカーと顧客（大手ファウンドリーメーカー※）の間に半導体商社が介在するケースは多い。なぜならば、大手ファウンドリーメーカーは多種多様な半導体材料メーカーと取引することより、各種半導体材料の供給・在庫管理などを半導体商社に任せた方が効率的だからである。同社における当面の販売チャネル政策は3つある。まず、研究開発面では、同社の研究開発部門は大手顧客の研究開発部門や製造部門と直接接点があり、それを起点により深い関係性（顧客と協同して良い製品を作り込み・合わせ込む）を築いていく。同社では、このビジネスモデルを「営業とR&D及び製造が一体となったソリューション型受託モデル」と名付けている。また、販売面では主力であるCMP用途市場は半導体商社が持つ機能（グローバルな拡販チャネル）を最大限有効活用する。一方で、シリコンウエハー、ハードディスクなどでは、顧客とも相談しつつ直販を順次進めていく。

※ 半導体の製造プロセスのみを請け負う委託生産企業。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　清水啓司）

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