富士紡ＨＤが後場カイ気配、半導体向け研磨材の受注増追い風に今期業績予想を上方修正

　富士紡ホールディングス<3104>が後場にカイ気配となっている。３１日午前１１時半、２５年３月期第１四半期（４～６月）の連結決算を発表。同時に通期の業績予想を見直した。最終利益の見通しは３億円増額して３８億円（前期比７９．５％増）に引き上げており、業況を評価した買いが集まったようだ。

　今期の売上高の見通しは７億円増額して４２７億円（同１８．３％増）に上方修正した。４～６月期の売上高は前年同期比２２．０％増の１０３億８１００万円、最終利益は同８７．７％増の１０億７７００万円だった。超精密加工用研磨材では、半導体デバイス用途において生成ＡＩの普及に伴うメモリーや最先端ロジック向け半導体の需要拡大などを背景に、受注が増加した。シリコンウエハー用途は過剰在庫の解消に伴い回復基調となり、ハードディスク用途もデータセンター向け需要が戻りつつあるという。４～６月期の業績と今後の半導体需要などを踏まえ、通期の業績予想を見直した。

出所：MINKABU PRESS