米株
タカトリが後場プラス圏に浮上、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の受注を獲得
タカトリ<6338>が後場プラス圏に浮上している。午前１１時３０分ごろ、海外企業からパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の受注を獲得したと発表したことが好感されている。受注金額は約３億５０００万円で、２４年９月期に売り上げ計上する予定。なお、２４年９月期業績予想には織り込み済みとしている。
出所：MINKABU PRESS
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