タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得
タカトリ<6338>が6日取引終了後、海外企業からパワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約4億円で売り上げの計上時期は23年9月期を予定している。
出所:MINKABU PRESS
出所:MINKABU PRESS
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