【材料】三井金属が大幅高で4連騰、機能材料事業説明会の内容を評価
三井金属 <日足> 「株探」多機能チャートより半導体パッケージ向け特殊銅箔の「マイクロシン」はAIサーバーなど情報通信インフラ向けに需要が拡大。高水準の受注を継続しており、今後は高速光トランシーバー向けなど新分野での採用拡大も見込む。高周波通信インフラ向け銅箔に関しては、スーパーハイグレードとなるHVLP5カテゴリー品の「SI3-VSP」が最先端のAIサーバー向けに採用され、26年度以降もハイグレード銅箔の更なる需要拡大を予想。薄型基板内臓キャパシター材料「ファラドフレックス」もAIサーバーなどの分野で急速に採用が進展しているという。
出所:MINKABU PRESS

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