【材料】大有機が後場上げ幅を拡大、半導体材料好調で25年11月期業績は計画上振れ
大有機 <日足> 「株探」多機能チャートよりArFレジスト向けを中心に半導体材料が好調に推移し、電子材料関連の販売が伸長したことが要因。また、経済産業省へ交付申請した「サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金」に関する補助金収入31億4000万円を特別利益として計上することも寄与する。なお、業績の上振れに伴い、期末配当予想を34円から39円へ引き上げており、年間配当は74円(前の期実績66円)となる。
同時に、酒田工場(山形県遊佐町)に約100億円を投じて半導体関連材料の新工場を建設すると発表した。更なる生産能力の向上と高純度化技術の向上を図るのが狙いで、26年に着工し、28年の完成を予定している。
出所:MINKABU PRESS

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