【材料】Jテック・Cが4連騰、パワー半導体向け研磨法のノウハウ供与契約を阪大と締結
Jテック・C <日足> 「株探」多機能チャートより
同社は半導体向け加工・研磨装置の開発による自社の成長に向け、阪大の独自加工技術の導入を図ってきたが、今回のノウハウ供与はその一環となる。
PAPは、研磨面に対しプラズマによって活性化した酸素などを備える研磨法。太陽光・風力発電や自動車、エアコンなどに使われるパワー半導体の増産に向けたプロセス開発が進むなか、PAPは耐熱性能に優れるGaN(窒化ガリウム)、SiC(炭化ケイ素)、単結晶ダイヤモンドなどの化合物半導体材料の加工効率の向上につながる。
出所:MINKABU PRESS