2022年06月30日16時53分 【材料】タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得 タカトリ <日足> 「株探」多機能チャートより タカトリ<6338>がこの日の取引終了後、海外企業からパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約6億9100万円で24年9月期に売り上げ計上する予定。なお、22年9月期業績への影響はないとしている。 出所:MINKABU PRESS