【材料】キョウデンが３連騰、業界初の高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板を開発

　キョウデン<6881>が３連騰し年初来高値を更新している。同社は１５日、基板業界初となる高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板を開発したと発表しており、これが好感されている。

　同製品は、放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており、熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造。従来は銅インレイ、銅コインを基板に埋め込んで放熱しており、量産性や基板信頼性面、薄板対応で課題があったが、同製品は厚銅めっきを用いるため形状、大きさが自由に設定でき、かつ銅インレイで対応困難な０．４ミリ以下の薄板部品基板にも対応でき、高放熱部品の放熱対策に寄与するとしている。同社では現在、同製品は複数の顧客で検証評価されており、試作ならびに小ロット量産を受け付けているとしている。

出所：MINKABU PRESS