市場ニュース

戻る
 

【材料】タカトリがカイ気配、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得

タカトリ <日足> 「株探」多機能チャートより
 タカトリ<6338>がカイ気配でスタートし気配値を切り上げている。29日の取引終了後、海外企業からパワー半導体向けSiC(シリコンカーバイド)材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表したことが好感されている。受注金額は約14億4100万円で、21年9月期下期及び22年9月期上期に売り上げ計上する予定。なお、21年9月期業績予想への影響はないという。

出所:MINKABU PRESS

株探からのお知らせ

    日経平均