【材料】ジオマテックがS高カイ気配、薄膜を提供する三井金の「HRDP」が量産出荷を開始
ジオマテック <日足> 「株探」多機能チャートより
ファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP」は三井金が開発し、ジオマテックが薄膜を提供して事業化を推進しているが、今年1月から、国内の複合チップモジュールデバイスメーカー向けに量産出荷を始めたという。また、21年度中には海外の大手実装メーカーでの採用が予定されているほか、22年度以降はHPC(大規模で高度な計算処理能力を有するコンピューター)やモバイルなど多様なアプリケーション用途の量産開始も計画されているとしている。
出所:MINKABU PRESS