米株
【材料】日鋳造は後場カイ気配、コバルトフリーのゼロ熱膨張率合金を開発
日鋳造 ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより自動車の電動化やコロナ禍での通信量の増加に伴い、半導体製造機器用に熱変形しない低熱膨張合金の需要が高まっている。従来の低熱膨張材料はマイナス３０度程度で低熱膨張性が消失するが、今回の開発合金は室温からマイナス１９６度まで熱膨張率ゼロで、航空宇宙分野などへの活用も期待できるという。
出所：MINKABU PRESS
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日鋳造 ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより自動車の電動化やコロナ禍での通信量の増加に伴い、半導体製造機器用に熱変形しない低熱膨張合金の需要が高まっている。従来の低熱膨張材料はマイナス３０度程度で低熱膨張性が消失するが、今回の開発合金は室温からマイナス１９６度まで熱膨張率ゼロで、航空宇宙分野などへの活用も期待できるという。
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