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信越化が反発、５Ｇ向け半導体基板を開発と報じられる

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2020年01月22日09時20分

【材料】信越化が反発、５Ｇ向け半導体基板を開発と報じられる

信越化　＜日足＞　「株探」多機能チャートより

　信越化学工業<4063>が反発している。きょう付けの日本経済新聞朝刊で、「次世代高速通信規格『５Ｇ』向けの半導体に使う高機能のウエハーを開発した」と報じられており、これを好材料視した買いが入っている。

　記事によると、窒化ガリウム（ＧａＮ）を使う製法で、従来の製法よりも大型化しやすいのが特徴という。２０年中にサンプル出荷を始めるとしており、業績への貢献が期待されているようだ。

出所：MINKABU PRESS

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