【材料】ザインが反発、高放熱性・低EMI・高効率電源モジュールの量産開始
ザイン <日足> 「株探」多機能チャートより
今般製品化した電源モジュール製品は、大容量出力電流に対応して、電源制御用IC、PowerMOSFET、インダクタ及びセンス抵抗を一つのパッケージに内蔵し、他に必要となる外付け部品が少なく電源システムを小面積に実装できる製品を実現。インダクタをケース状に加工、放熱面積を広げた上で、電源モジュール内部の電源制御用IC、MOSFETなどと構造的に密着させるという技術を取り入れたことで、放熱性向上、EMI低減、高効率化を実現したとしている。
出所:みんなの株式(minkabu PRESS)