半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

時価総額別

(単位:億円)
コード
銘柄名 市場 時価総額
株価
  前日比
ニュース PER
PBR
流動性
4063 信越化 東P 126,967 6,343 +284 +4.69% 23.6 2.82 高い
6367 ダイキン 東P 60,235 20,550 +1,215 +6.28% 22.5 2.15 高い
5401 日本製鉄 東P 32,675 3,246.0 -22.0 -0.67% 9.3 0.63 高い
2802 味の素 東P 29,510 5,722 +62 +1.10% 30.3 3.49 高い
6971 京セラ 東P 26,577 1,759.5 +39.0 +2.27% 22.1 0.77 高い
5020 ENEOS 東P 23,887 787.6 -19.0 -2.36% 10.7 0.68 高い
4091 日本酸素HD 東P 23,643 5,459 -13 -0.24% 22.5 2.37 高い
6988 日東電 東P 18,362 2,598.0 +90.0 +3.59% 14.0 1.78 高い
5019 出光興産 東P 14,309 1,027.5 -7.0 -0.68% 11.0 0.72 高い
4188 三菱ケミG 東P 14,153 939.6 -9.7 -1.02% 25.7 0.72 高い
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