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国内大手証券、日本製の半導体製造装置受注は底打ちしたと指摘

 野村証券の半導体セクターのリポートでは、日本製の半導体製造装置受注は底打ちしたと指摘。前工程装置の受注の大底は10月、市場規模が小さい後工程は11月か12月と推定し、概ね予想通りの動きになっていると解説。

 インテルとTSMCの設備投資が動き始めたため、両社の設備投資積極化で日立ハイテクノロジーズ<8036>が相対的に高い恩恵を受けるとみて、台湾ではTSMCがInFO(Integrated Fan Out)の量産投資を開始したことから、関連銘柄としてディスコ<6146>と東京精密<7729>の推奨を継続している。
《MK》

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