38,694.16 | -409.06 | 157.06 | +0.30 | 39,065.26 | -605.78 | 3,116.38 | -42.15 |
-1.05% | 0.19% | -1.53% | -1.33% |
開示 |
当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ | |
開示 |
(開示事項の訂正・変更)パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ | |
開示 |
(開示事項の再訂正・変更)(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ | |
開示 |
(開示事項の変更)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ | |
開示 |
(開示事項の訂正・変更)半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ | |
開示 |
半導体ウエーハ持分法適用関連会社の第三者割当増資(第二回)の払込完了に関するお知らせ | |
開示 |
中国における地域統括会社(外商投資性公司)の設置に関するお知らせ |
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