米株
タカトリがパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得
タカトリ<6338>がこの日の取引終了後、海外企業からパワー半導体向け新型大口径ＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約１３億６６００万円で、２４年９月期に売り上げ計上する予定。なお、２４年９月期業績予想は１１月１０日に発表予定としている。
出所：MINKABU PRESS
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