38,646.11 | -457.11 | 156.98 | +0.22 | 39,065.26 | -605.78 | 3,088.87 | -27.51 |
-1.17% | 0.14% | -1.53% | -0.88% |
開示 |
Notice of Posting of Non-operating incom, and Revisions to Forecast of Consolidated Financial Results and Dividend for the FY 2016 | |
開示 |
Consolidated Financial Results for the Nine Months of the Fiscal Year Ending March 31, 2017 | |
開示 |
営業外収益の計上ならびに平成29年3月期通期連結業績予想および配当予想の修正(無配)に関するお知らせ | |
開示 |
平成29年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結) | |
開示 |
ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダSBB-5200受注開始 | |
開示 |
Shinkawa to Release Wide Area Handling High-speed Wafer Bump Bonder: SBB-5200 |
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