タツモが軟調地合いのなか強さ発揮、パワー半導体向け貼合・剥離装置で圧倒的競争力

　タツモ<6266>が全般軟調地合いのなか強さを発揮、５日ぶり切り返し一時１５０円高に買われ３０００円台を回復する場面があった。スマートフォンの販売不振などから半導体メモリー市況の低迷が続いているが、パワー半導体の方は世界的な電気自動車（ＥＶ）シフトや再生可能エネルギーの電源用途で陰りない需要が続いている。特に従来のシリコン製ではなく、スイッチング速度や放熱性に優れ大電流化にも対応したＳｉＣ（炭化ケイ素）製のパワー半導体が注目されており、今後市場規模の急速な拡大が見込まれている。同社はパワー半導体向け貼合・剥離装置では世界シェア９割という圧倒的な商品競争力を誇っており、ＳｉＣ製ウエハーにも抜かりなく対応している。パワー半導体の関連有力株として継続的な実需買いを集め、年初から１３週移動平均線をサポートラインとした下値切り上げ波動を続けている。

出所：MINKABU PRESS