三洋化成工業---マイクロ温度ヒューズによる「Fail Operation」技術でパワーユニットの開発・製品化を加速

三洋化成工業<4471>は7日、FLOSFIAと2022年より進めている共同開発により、同社が独自開発したヒューズエレメントと、FLOSFIAの基板埋込技術を組み合わせることで超小型・薄型のパワーモジュールにも基板埋込できるマイクロ温度ヒューズの開発に成功したことを発表。

基板埋込モジュールには複数のチップを予め埋設して並列動作させ、過熱発生時にはヒューズを断線させて異常箇所以外を保護することで「Fail Operation(フェイルオペレーション)」の機能を実現する。これによりフェイルオペレーションの設計を簡素化することができ、製品開発期間の短縮が期待される。両社は、本技術を電動化時代に求められる製品化サイクルスピードアップに貢献するための新しい技術として幅広い社会実装を目指していく。

《SI》

　提供：フィスコ