東京精が今期業績・配当予想を上方修正、半導体部門の受注見通し引き上げ

　東京精密<7729>は２日の取引終了後、２４年３月期第２四半期累計（４～９月）の連結決算発表にあわせ、通期の業績予想を見直し、売上高の見通しを１２９０億円から１３２０億円（前期比１０．１％減）、最終利益の見通しを１７０億円から１７８億円（同２４．７％減）に引き上げた。年間配当予想は８円増額し１７８円（同５７円減配）とした。

　想定為替レートを１ドル＝１３０円から同１４０円と円安方向に見直した。半導体事業での今期の売上高の見通しを前回に公表した数値に比べ４５億円増の９８５億円（同１２％減）に引き上げた。受注高は上期（４～９月）に対し、下期は微増を見込む。半導体市場では民生関連の需要低迷を想定する。一方、ＡＩやＨＢＭ（広帯域メモリー）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）関連が短期・中期の需要をけん引すると予測する。計測事業の今期の売上高見通しはこれまでの予想から１５億円減の３３５億円（前期比３％減）を予想する。

　４～９月期の売上高は前年同期比１０．６％減の６３５億３７００万円、最終利益は同２８．２％減の８５億４８００万円だった。

出所：MINKABU PRESS

最終更新日：2023年11月02日 17時05分